Micro LED激光剥离设备
该设备采用DPSS固体激光器，搭配独立研发的光学系统、高精度的视觉成像定位系统以及高精密运动控制系统。针对Micro LED晶圆及垂直结构LED晶圆剥离，实现氮化镓（GaN）外延层和蓝宝石衬底的分离。
设备优势
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01配备高精密直线电机，高速度X-Y运动平台
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02长焦深光学系统设计，可更好应对产品翘曲，保证边缘加工品质效果
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03自主开发选择性剥离技术，配备高精密视觉定位功能，实现晶圆位置 选择性剥离
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04螺旋线控制技术，解决整体均一性和中心点，国内首家实现中心区域无坏点
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设备展示
基本信息
- 1. 适用产品：8 inch 以内 Micro LED蓝宝石晶圆
- 2. 激光器：自主倍频266nm激光器
- 3. 扫描速度：0-5000mm/s
- 4. 加工方式：全自动
- 5. 运动轴重复定位精度：≤±1μm
- 6. 可作业产品：平片，PSS Micro LED晶圆
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