Mini LED晶圆劈裂设备
本设备采用物理加工方式，将晶圆放置在受台上，以劈刀升降运动作用在晶粒切割道上，使得晶粒单颗分开。设备包含自动上下料单元、对位单元、劈刀受台单元、击锤单元。
设备优势
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01无人值守全自动加工，残片也可全自动加工
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02设备结构设计合理，一键快速换刀
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03自动扫条码，上抛生产信息
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04自动补偿刀深技术
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设备展示
基本信息
- 1. 适用产品：2-6 inch 红黄、蓝绿LED晶圆
- 2. 可劈裂产品厚度：50~300μm
- 3. 可劈裂颗粒大小：3×4-60×60mil
- 4. 可劈裂切割道道宽：≥10μm
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