MX-SSG 碳化硅研磨设备
该设备用于4/6/8英寸硬质材料晶圆减薄加工工艺。
设备优势
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01高精度铸件，无应力变形；自制主轴，稳定性高
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02搭载接触式测高模块，闭环控制系统
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03搭配自主研制的高目数磨轮，实现晶圆精抛功能，减少表面损伤，保证晶圆品质
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04优异的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，实现自动定位补偿
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05台盘倾角电机调整控制，精准度高、操作便捷
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06先进的可视化界面，可实时显示和监控关键加工信息曲线
设备展示
基本信息
- 1. 适用产品：4/6/8inch 碳化硅、蓝宝石等硬质材料
- 2. 可对应最薄产品：≥100μm
- 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
- 4. 适用物料厚度：≤1.8mm
- 5. 加工品质：TTV ≤2.5μm，WTW±2.5μm，Ra≤0.004μm
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