MX-SSG 半导体晶圆研抛一体设备
该设备用于8英寸、12英寸半导体晶圆减薄、抛光工艺。
设备优势
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01高精度铸件，无应力变形;自制主轴，稳定性高
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02搭载接触式及非接触式测高模块，对晶圆厚度稳定控制
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03搭配自主研发主轴、抛光磨轮，实现晶圆干抛功能。改善研磨残留的损伤层，进一步提升晶圆强度
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04优异的视觉检测和定位系统，可识别晶圆正反面，实现自动定位补偿
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05独立式台盘倾角电机调整控制，精准度高、操作便捷
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06先进的可视化界面，可实时显示和监控关键加工信息曲线
设备展示
基本信息
- 1. 适用产品：8/12inch 硅基晶圆减薄、抛光
- 2. 可对应最薄产品：≥50μm(DBG工艺：≥25μm)
- 3. 研磨速度：0.01μm/s~80μm/s
- 4. 适用物料厚度：≤1.8mm
- 5. 加工品质：TTV≤2.5μm，WTW 士2.5μm，Ra≤0.005μm
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