MW-SDC 300mm半导体晶圆刀轮切割设备
该设备主要应用于8英寸、12英寸半导体晶圆的全自动划切加工。丰富的功能选择，适用于多种产品，可满足不同客户的定制化需求，具有加工精度高、生产效率高、操作系统智能化、设备易于维护等优势。
设备优势
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01振动抑制平台架构设计，实现稳定的加工品质要求
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02高精度滚珠丝杆、直线导轨，高性能光栅尺闭环控制，实现设备性能高精度及更小的温度影响
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03自主研发破刀侦测(BBD)系统，运用GPU+神经网络架构实现更小缺口检出
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04自主研发非接触式测高(NCS)系统，测高稳定性3σ<土3μm
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05高性能控制系统，图形化软件界面，可实时显示关键工艺参数曲线
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06自动上下料、搬送定位、对准切割、刀痕检测、清洗干燥，实现全自动的运行模式
设备展示
基本信息
- 1. 适用产品：8~12 inch 半导体晶圆
- 2. 最大加工尺寸：Φ310mm
- 3. Y轴单步步进量：0.1μm
- 4. Y轴定位精度：0.003/310[0.002/5]mm
- 5. θ定位精度：土2”
- 6. 主轴功率：1.8kW
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