Mini LED激光巨量键合设备
该设备主要应用于Mini LED模组制程中LED芯片焊接，取代传统回流焊接方式。
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01自研光路系统，光斑尺寸可依照产品进行搭配，达到最佳生产效率
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02加工平台具有加热及控温功能，提升熔锡效果
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03配备红外激光测温功能，激光功率点检系统，提高激光使用效率和产品键合质量
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04采用大理石基座、横梁，结合高精度机加工艺，保证机台精度以及确保长期使用的稳定性
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05节能环保，高效光电转换效率，无需使用特殊气体，优质的激光光源模式，尤其适合精密焊接
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06人性化操作界面，易习得，并依照不同权限进行功能掌控，确保操作便利性及安全性
设备展示
基本信息
- 1. 适用产品：Mini LED COB直显模组、COG直显模组、COB背光模组、COG背光模组、MIP封装及IC元器件键合
- 2. 光斑尺寸：160mm×35mm (可依照客户需求定制光斑长度)
- 3. 最小兼容晶粒尺寸：0204芯片
- 4. 键合效率：>10mm/s
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