Mini LED 整线工艺解决方案
该整线工艺解决方案适用于COB、COG、MiP以及背光等产品生产，内含6台飞行刺晶设备，分为两组并联，采用料仓冗余技术，单条产线即可完成直显显示屏从转移到焊接的全工艺需求。
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01高精度印刷设备，提高印刷品质，增加固晶良率(99.999%)
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02采用飞行刺晶技术，单头产能最高300k/H
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03采用激光线扫技术，激光键合单台产能最高1.8kk/H
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04整线产能1.8kk/H，整线占地面积小
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05键合前可进行返修，提高产品直通率(99.99%)
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06芯片可兼容0204以上尺寸，降低芯片成本
设备展示
基本信息
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